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2018-08-19 09:55 作者:产业新闻 来源:918博天堂

  做大做强集成电路产业链:装备和材料是基础

  

  近年来,在市场、《纲要》和大基金的推动下,集成电路产业热度不断发酵,博天堂官网,今后的五年里中国将会新建多座12寸晶圆厂,中道后道封测行业亦步亦趋。但做大易而做强难,工欲善其事,必先利其器。做大做强中国的集成电路产业链,装备和材料是基础。纵观国内半导体装备和材料的自给能力,我们尚处于非常低的水平。

  3月15日,在“合作共赢:做大做强集成电路产业链”论坛上,来自国内外半导体产业链各个节点的企业人士与专家齐聚一堂,针对中国的电路制造产业要如何加强核心竞争力,产业链各节点之间如何在技术、市场、商业模式等方方面面励精图治、锐意创新、通力合作等话题,展开深入探讨和交流。

  论坛现场,泛林集团客户支持事业部战略营销高级总监David Haynes博士分享如何“利用300mm技术解决方案的经验以实现针对物联网应用的200mm新工艺性能”(Addressing IoT Applications by Leveraging 300 mm Technology Solutions to Enable New Process Capabilities at 200 mm)。David Haynes博士介绍了一系列技术和生产力解决方案,以及它们如何满足物联网应用所需的高级设备的制造要求。

  此外,还有针对“人工智能封装应用及解决方案”、“毫米波汽车设备晶圆级先进封装”等主题最前沿的先进封装技术的应用及未来趋势分析探讨,以及“半导体材料市场趋势与技术发展”、“高端集成电路装备的发展趋势”、“国内外电子材料的解决方案”等主题分享。国内外厂商就半导体生态链各个层面的技术与市场合作的话题,展开头脑风暴,从不同角度切入,共同探寻提升产业链竞争力、完善集成电路生态链之道。